高壓漏電流及熱釋電測量系統

高壓漏電流及熱釋電測量系統

開發背景：
1）在高能量密度和功率電容中，漏電流對于功率損耗和熱擊穿意義重大；
2）依據ASTM D257測試標準，很多商用材料的電阻率在短時間（60s）低電場(<1V/um)下通常被測量;相比之下，很多電容運行電場往往>100V/um,并且電導率隨電場呈指數增加；因此這些材料的數據與實際應用關聯不大；
3）在高電場和高溫下測量高分子薄膜的漏電流很具有挑戰性：
   -電流達到pA(10e-12A)量級，因此周圍環境的干擾必須*被屏蔽；
   -在長期高壓下測試，介電液可能變得導電，因此測試必須在無介電液的空氣中進行，很多試樣在空氣中有很低的介電擊穿強度，而且長時間（>1h）高電場（>100V/um）下測試就非常困難；
   -高分子薄膜通常比較軟，而且很容易被電極損壞，因此非常困難的測試這種樣品(厚度<10um)在>100V/um電場下;

高壓漏電流及熱釋電測量系統

測試系統功能及配置：
1）pA測量單元：Keithley 6517（6514）或者類似的儀表，需配備同軸疲敝電纜；
2）高壓單元：SRS PS350 或者Trek Voltage 10kV；
3）溫度范圍：-150℃ to >250℃，帶液氮冷卻；
4）全屏蔽測試箱體，絕緣安裝在腔體門內側，便于裝載樣品；
5）高壓加載通過彈簧加載的球電極，即保證良好的電接觸，又不會損壞軟的高分子薄膜樣品；
6）pA電流測量已經被印證，通過<5um電容薄膜在高場（200V/um）下測試>20h無介電擊穿；
7）試樣大?。簎p to 8cm直徑；
8）該系統也可用于熱激發激化電流測量或者熱釋電電流；
9）模塊化設計，測試腔室也可以用于介電和高壓測試系統；